Smart Automation Leader - DrimSys
- 尤其Wire Bonding的情况, 可在画面显示Recipe Wire信息并进行比较。
- 提供Report功能(Fail Trend分析)
- Recipe/Parameter Fail Trend
- Device/EQP Fail Trend
- Recipe Compare失败时, 可通过Recipe履历追踪进行工程分析。